曦智科技4月28日港交所掛牌 擬全球發售約1379.52萬股H股

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　　4月20日消息，曦智上海曦智科技股份有限公司（以下簡稱“曦智科技”）今天啟動招股，科技擬于4月28日在香港聯合交易所主板掛牌上市，月日約萬有望成為全球AI硅光芯片第一股。港交股H股根據招股文件，所掛曦智科技擬全球發售約1379.52萬股H股，牌擬發售價區間為每股166.60港元至183.20港元，全球募資規模最高約24.13億港元。發售

　　招股書顯示，曦智曦智科技成立于2017年，科技專注于光電混合計算芯片研發與光互連技術，月日約萬是港交股H股國內較早實現光電融合計算路徑商業化落地的技術公司之一。公司以光子矩陣計算（oMAC）、所掛片上光網絡（oNOC）及片間光網絡（oNET）為核心技術，牌擬構建光電協同的全球算力體系，面向AI大模型與數據中心等場景提供Scale-up光互連解決方案。

　　在資本層面，曦智科技已引入包括沂景資本、百度、騰訊、中國移動、上海國投、紅杉資本、中金資本等在內的多家機構投資者。其中，沂景資本在多輪融資中持續參與，并于2025年C輪進一步追加投資。

　　業內普遍認為，隨著生成式AI帶動算力需求快速增長，傳統電子計算架構在功耗與帶寬方面面臨瓶頸，光電混合算力正成為重要技術路徑。曦智科技此次IPO，有望成為全球光計算及硅光芯片賽道的重要標志性事件。

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責任編輯：張喬松