中國芯片走出新道路，玉淵譚天談我國半導體領域高壓下實現突破

IT之家 5 月 25 日消息，中國走出央視總臺旗下新媒體賬號玉淵譚天今日發文談及了我國半導體領域高壓下實現的芯片新道下實現突突破。目前，玉領域中國芯片已走出了不同于西方的淵譚路，而中美科技 9 年博弈可以得出下面兩個結論：

第一，天談美國想通過極限施壓打斷中國科技發展的國半高壓進程是不可能的。 第二，導體合作可以給中美雙方創造共同發展的中國走出空間。

玉淵譚天提到，芯片新道下實現突9 年來，玉領域所謂的淵譚“脫鉤”甚至激發了中國技術的突破。芯片成熟制程產能持續爬坡，天談實現集成電路產品出口破萬億的國半高壓歷史性突破；“卡脖子”技術正被持續攻堅；芯片刻蝕、封裝等領域實現國產規模化替代。導體

今天，中國走出中美在人工智能、先進制造、新能源、量子科技等領域幾乎同時站在第一梯隊。

據IT之家今日早些時候報道，在 2026 國際電路與系統研討會上，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在題為《半導體新路徑探索與實踐》的主旨演講中，正式發表“韜（τ）定律”，這是中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。

基于該定律，華為過去六年已成功設計并量產了 381 款芯片。今年秋季，華為將發布新的麒麟手機芯片，完整采用邏輯折疊技術，大幅提升相關性能。何庭波直言：“我們的解決方案走得通，走得遠。我們新芯片的性能完全可以持續對標另外一條路徑。”