華為何庭波：我們新芯片的性能完全可以持續對標另外一條路徑

IT之家 5 月 25 日消息，華為何庭在今天的波們標外 2026 國際電路與系統研討會，華為公司董事、新芯性能續對半導體業務部總裁何庭波在題為《半導體新路徑探索與實踐》的完全主旨演講中，正式發表“韜（τ）定律”，可持這是條路中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。

▲ 圖源：華為麒麟官方公眾號 | ISCAS 2026 現場

根據規劃，華為 2026 到 2035 年，波們標外隨著大量探索性的新芯性能續對技術逐步產品化，晶體管的完全密度將持續提升，工作頻率將持續增長，可持將持續推出性能卓越的條路手機芯片。

何庭波直言：“我們的華為何庭解決方案走得通，走得遠。波們標外我們新芯片的新芯性能續對性能完全可以持續對標另外一條路徑。”

IT之家注：何庭波女士出生于 1969 年，畢業于北京郵電大學，半導體物理和通信工程專業雙學士、碩士。1996 年加入華為，歷任芯片業務崗位（開發、研究、架構、供應鏈）、研發部長、海思總裁、2012 實驗室總裁，現任科學家委員會主任、ITMT 主任、半導體業務部總裁。