AI Capex 什么時候突破萬億？

臺積電是什時候全球非常大的半導體代工廠商。北美很多公司，突破包括英偉達、什時候AMD、突破谷歌等等，什時候這些公司的突破GPU、TPU或其他AI芯片都是什時候找臺積電進行代工。因此臺積電的突破收入在全球AI產業鏈中有較強的參考意義。現在主流的什時候AI芯片還是英偉達的Blackwell，這款芯片目前的突破機柜形式還是GB200機柜。

臺積電在GB200這一款機柜中參與多類關鍵器械代工環節。什時候首先是突破GPU，涉及前道制程，什時候就是突破把硅晶圓最后做成一塊完整的GPU，形成對應營收。什時候其次是先進封裝，也就是CoWoS，它們的臺積電單機柜營收約5萬多美元。還有CPU、網卡、以及其他的配件，臺積電都參與了代工。整體上看，臺積電在英偉達的GB200 NVL72的機架中的營收是17萬美金左右。單論GPU相關的前道制程以及CoWoS封裝，單機柜營收約14萬美金。整體上看，臺積電在英偉達的GB200 NVL72的機架里面，單卡對應2300美金左右收入。如果只考慮AI芯片相關的，單卡對應2000美金左右的收入。

對于Rubin NVL72的機架，在今年下半年，英偉達的機架會進一步去發貨。所以在Rubin的體系里面，臺積電的收入也迎來了快速的上升。從表格中我們可以得知，在Rubin NVL72的收入里面，單臺機柜營收約26萬美金。單卡對應的收入在3562美金左右。如果我們只看AI芯片，也就是只看GPU，不看CPU的話，單卡對應的收入在2923美金左右，其中也迎來了比較大的上漲。但是，最主要的上漲還是來自于CoWoS封裝，因為它的面積提升比較大，所以臺積電的收入成長比較快。因此我們分析臺積電的收入水平的核心目的是：以臺積電的AI芯片收入為錨點，判斷全球的AI Capex會如何增長。

數據來源：UBS，機構預測僅供參考

臺積電 AI 芯片收入測算

當前主流的出貨的AI芯片是Blackwell的芯片，以及谷歌的TPU。今年下半年推出Rubin，明年推出Rubin Ultra，后年會進一步去推出Feynman芯片。因此臺積電的單芯片對應的收入也在不斷增加，且增長趨勢較強。

整體測算細節此處不展開。經測算，總體臺積電今年AI芯片的收入差不多在350多億美金，去年在240億美金左右，2027年會在528億美金左右。今年臺積電的收入預期差不多在1600億美金左右，所以AI芯片占收入也達到了20%到25%的區間，大概在23%到24%。

從臺積電收入推導全球 AI Capex

就臺積電這一邊，臺積電有代工AI芯片的收入。從產業鏈上去看，臺積電代工完后，會把這個芯片交給下游的組裝廠商，組裝環節之后可能會交還給英偉達，最終流向下游的客戶那邊去。中間涉及到臺積電的代工收入對應AI的GPU的價值量，臺積電它做完芯片后交還給英偉達，英偉達會將價格上調一定幅度后把這個GPU賣出去，中間多的這一部分為英偉達的利潤。英偉達的AI GPU的收入交付到下游的云廠商后，還會涉及到購買其他的東西，比如交換機或組裝成一個服務器。所以AI的GPU會對應到一定規模的AI硬件基礎設施開支。

AI硬件大家可理解為數據中心的所有開支，但對于全球的云廠商而言，他們的資本開支不僅僅會用在AI硬件的投入，還有很多錢用在AI的軟件、人才招聘以及研發等方面。這里會有一個乘數，最后會對應到全球的資本開支的情況。部分人可能難以理解這個等式。資本開支第一項的分母跟第二項的分子之間是可以互相抵消掉的，也就是資本開支對應資本開支。核心就是臺積電它的代工收入跟全球的資本開支之間會有一個乘數效應。我們把中間的幾步都忽略，也就是，臺積電的代工收入乘以一定的倍數，也就是這個乘數效應，再乘以硬件開支的放大倍數，就對應全球的AI Capex。

為什么會有這個硬件開支放大倍數？因為目前所有的Capex里面，大概70%到80%左右的Capex會用在數據中心硬件的建設上，所以這一個硬件放大倍數，差不多在百分之七十到百分之八十分之一的水平。經過測算，可以得出對于中間的乘數效應，英偉達的產品對應的乘數效應約在18到24，谷歌約在12。為什么谷歌它的乘數效應低這么多？本質是英偉達的毛利率太高。對于Blackwell，它的乘數效應是在約19%，Blackwell Ultra約24%。

AI Capex 什么時候突破萬億？

基于以上測算，結合前文臺積電的AI的收入，可以得出2025年全球AI Capex大約是5441億美金，2026年將達到7939億美金，2027年可能達到11398億美金。這個資本開支保持了非常高的增速，不管是2026年還是2027年，可能都是45%左右較高的增速。所以對于Capex是否能持續的問題，經過測算，這個資本開支在今年以及明年大概率還是會維持在較高的增速。之所以增長確定性較強，是因為臺積電芯片制造周期較長。比如說，臺積電在制作GPU后這交付給客戶，最后形成一個數據中心可以使用狀態的時候，中間大概要隔至少兩三個季度。

從現在這個時間點來看，臺積電仍然可以作為觀察明年需求情況的一個重要窗口。因為臺積電當前的收入表現，大致對應三個季度之后的全球 AI Capex 變化。按照這一關系測算，2027 年全球 AI Capex 仍有望保持較強增長。對于2029年，臺積電曾經給過一個指引，它的AI芯片收入會在2024年到2029年保持55%到60%的復合增速。如果我們從2024年100億美金的收入乘以58%的復合增速測算2029年，這部分收入會接近1000億美金。如果臺積電2029年AI芯片的收入是1000億美金，對應全球的AI Capex，規模會接近2萬億美金，因為它們中間的倍數差不多是20倍。由此可以看出，AI的賽道確實在高速增長。

從相關投資工具來看，通信ETF（515880）對海外算力方向具有較強代表性。截至5月15日，它里面光模塊、服務器、銅連接、光纖的占比已經超過83%，其中光模塊占比53.92%，能夠較充分反映海外算力產業鏈景氣度。半導體類ETF中，芯片ETF（512760）主要覆蓋半導體全產業鏈；半導體設備ETF（159516）聚焦半導體設備和材料，能夠較直接代表先進制程和存儲擴產兩條邏輯；集成電路ETF（159546）更偏全市場芯片設計方向；科創芯片ETF（589100）代表科創板半導體企業景氣度；科創芯片設計ETF（589260）則更加聚焦科創板芯片設計公司。整體來看，投資者可以繼續關注海外算力、國產算力以及半導體設備等方向，但對于漲幅較大的板塊，仍需注意追高風險，低位布局或分批布局可能更適合普通投資者。

風險提示：

投資人應當充分了解基金定期定額投資和零存整取等儲蓄方式的區別。定期定額投資是引導投資人進行長期投資、平均投資成本的一種簡單易行的投資方式。但是定期定額投資并不能規避基金投資所固有的風險，不能保證投資人獲得收益，也不是替代儲蓄的等效理財方式。

無論是股票ETF/LOF基金，都是屬于較高預期風險和預期收益的證券投資基金品種，其預期收益及預期風險水平高于混合型基金、債券型基金和貨幣市場基金。

基金資產投資于科創板和創業板股票，會面臨因投資標的、市場制度以及交易規則等差異帶來的特有風險，提請投資者注意。

板塊/基金短期漲跌幅列示僅作為文章分析觀點之輔助材料，僅供參考，不構成對基金業績的保證。

文中提及個股短期業績僅供參考，不構成股票推薦，也不構成對基金業績的預測和保證。

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