9月新麒麟芯片見！華為發表半導體新定律：等效實現1.4nm制程、在381款芯片上實踐

快科技5月25日消息，月新據人民日報報道，麒麟華為正式在半導體領域發布全新產業指導定律，芯片新定效實現n芯片依托邏輯折疊技術，見華踐在晶體管密度和系統性能的表半提升路徑上實現了顛覆性新突破。

2026年國際電路與系統研討會25日在上海正式舉辦，導體華為公司董事、程款半導體業務部總裁何庭波在題為《半導體新路徑探索與實踐》的上實主旨演講中，正式對外發布命名為韜的月新τ定律。

這是麒麟中國半導體產業在全球領域首次提出的、可以指導全行業長期發展的芯片新定效實現n芯片全新核心原則。基于這套定律的見華踐技術思路，華為過去六年里已經成功完成設計并量產了381款不同定位的表半芯片產品，今年秋季即將發布的導體全新麒麟手機芯片，將完整搭載邏輯折疊技術，程款相關性能會實現大幅度躍升。

韜定律的核心思路，是用時間縮微替代傳統的幾何縮微，把系統性降低時間常數韜τ作為核心目標，依托邏輯折疊等一系列自主創新技術，持續壓縮芯片內部的信號傳播時延，在不依賴傳統工藝線極致蝕刻的前提下不斷提升晶體管密度，最終推動半導體與電子系統實現長期可持續的性能演進。

長期以來指導半導體行業發展的摩爾定律，如今正同時面臨物理極限和投入產出經濟效益的雙重挑戰。

隨著晶體管傳統幾何縮微的推進速度不斷放緩，過去的成本紅利已經徹底消退，如何跳出傳統工藝路徑的局限，探索出一條全新的可持續演進路線，滿足當下指數級攀升的高性能計算需求，已經成為擺在全球半導體行業面前亟待攻克的共同難題。

韜定律搭建起了貫穿基礎器件、底層電路、芯片設計到終端系統全鏈路的多層級協同優化體系，完全跳出了過去單靠制程迭代提性能的固有路徑。按照當前的技術迭代速度測算，到2031年，基于韜定律研發的高端芯片，實際等效晶體管密度就能達到當前1.4納米制程芯片的同等水平。

談及半導體行業未來的發展方向，何庭波表示半導體行業的未來一定屬于開放合作。在韜定律的全新技術路徑下，華為期待能和全球的科學家、工程師以及上下游產業伙伴緊密協作，共同推動全球半導體與電子產業的持續向前發展。