摩根士丹利：2030年全球半導體產業市場規模或達1.5萬億美元 人工智能相關半導體產品占半壁江山

財聯社5月25日電，摩根模或摩根士丹利近日在一份研究報告中指出，士丹山到2030年，利年全球半導體產業市場規模可能達到1.5萬億美元，全球其中人工智能相關半導體產品貢獻份額占半壁江山。半導壁江主要云服務提供商的體產云資本支出依然強勁。摩根士丹利云資本支出追蹤器估計，業市億美元人到2026年，場規產品云資本支出將接近8110億美元。達萬導體研究認為，工智關半代理式人工智能產生了不斷增長的占半CPU應用機遇。當AI從推理轉向執行時，摩根模或GPU計算強度隨之提升。士丹山該機構將基準情景下的利年編排CPU市場總規模(TAM)上調至790億美元，CPU編排技術的全球市場附加價值(TAM)預測將達到2380億美元。